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钻石工业推出切削研磨东西 帮产能提拔

文章来源:admin 更新时间:2017/03/15

  

 乐虎国际

 

  钻石工业董事长蓝敏雄博士暗示,台钻本年迈入第50年,公司将以持续立异研发的,走出本人的劣势特色,也正在国际市场创制差别劣势。图/业者供给

  台钻董事长蓝敏雄博士暗示,当半导体晶圆变得更薄时,同时也对后背减薄、切割,取其他相关制程的要求愈来愈高。基于这个缘由高细密的玻璃晶圆正在加工时成为了根基的需要,台钻的GlassWafer加工东西使用,不只降低成本合适利用者的需求,藉此使细小的步履芯片(聪慧手机、手表、VR等步履安拆)更轻、更薄,也是大幅降低不良率丧失的环节。

  更主要的是让本土的厂商有更多的合作力,削减采办进口东西或是过度依赖原厂援助的成本承担,再进而延长到新世代的聪慧化出产,因此对晶圆封拆制程以及细小的步履芯片加工使用发生了主要的贡献。

  此外,跟着全球聪慧工业4。0的议题持续发酵,除了研发出产上必需更切近市场需求之外,蓝敏雄强调,搭配多元化的东西机能来启动新价值的到临。台钻正在碳纤维材料之加工东西结构许久,经现实利用,质量取机能,均获得客户高度的必定,帮帮厂商提超出跨越产效率,大幅提拔产能。

  台钻本年订立方针为「台钻梦」,扩大市占率取营收获长,其细密东西已正在各财产利用,质量取效率佳,透过利用的材料设备取加工东西深层连系,才能无机会协帮国内厂商设备大幅领先。

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